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BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳。
長期提供BGA返修的技術(shù)支持， 擁有BGA返修完整的技術(shù)工藝，植球良率98%以上，可長期提供BGA返修的技術(shù)支持
能完善的質(zhì)量保證體系測試準確率達，能承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接，縮短客戶的加工研發(fā)周期。
如你有回收類PCBA板、庫存電路板板、客退電路板、維修電路板等等需要拆卸電子芯片重新加工利用的可以直接找我，歡迎來電咨詢！
專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工.我公司專業(yè)是一家專業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸，植錫，除錫，清洗等一條龍加工，經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響功能，根據(jù)客戶...
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筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、顯卡CPU、汽車主板CPU、CPU拆卸、植球、裝盤等加工后可直接貼片。返修加工服務(wù)1、CMOSSensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返...
專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機貼片。針對貼片不良品的PCBA處理?？商峁┎鸢宸?wù)，芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件...
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各種PCBA板電子料回收利用，自己工廠多貼的板子拆料利用，庫存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，經(jīng)過我公司加工后所有產(chǎn)品都可以直接上線貼片一般流程除濕----→拆板----→除錫----→植球--...
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返修加工流程1、發(fā)樣品圖片，我司確認IC類型和封裝，確認拆卸/處理需求。2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報價單。3、貴司來料，我司收到貨后核對數(shù)量，排交期，上線。4、我司如期做完，處理好的IC...
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