返修加工流程
1、發(fā)樣品圖片,我司確認IC類型和封裝,確認拆卸/處理需求。
2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求,做報價單。
3、貴司來料,我司收到貨后核對數(shù)量,排交期,上線。
4、我司如期做完,處理好的IC發(fā)貨給貴司并結算貨款。
返修加工收費
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