根據(jù)在SMT工藝流程中的不同作用，SMT治具主要分為以下幾類(lèi)：

1. 印刷治具 - 鋼網(wǎng)功能：用于SMT步——錫膏印刷。治具（通常是鋁框或鋼板）將鋼網(wǎng)張緊并定位在PCB上方，刮刀將錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)上的開(kāi)孔漏印到PCB的焊盤(pán)上。

關(guān)鍵要求：的定位精度、平整度。

2. 貼片治具 - 回流焊載具 / 托盤(pán)功能：承載PCB板穿過(guò)回流焊爐。主要作用有：

支撐薄板：防止PCB在高溫下變形。

承載小型或異形板：將多塊小板拼在一個(gè)大載具上，以適應(yīng)SMT產(chǎn)線的標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)。

保護(hù)金手指/連接器：在過(guò)爐時(shí)覆蓋這些區(qū)域，防止被錫膏污染。

屏蔽局部區(qū)域：實(shí)現(xiàn)局部焊接或防止某些區(qū)域被加熱。

材料：通常由合成石（優(yōu)越的耐熱性和穩(wěn)定性）、鋁鎂合金或特種工程塑料制成。

3. 測(cè)試治具 - ICT/FCT測(cè)試治具功能：在組裝完成后，對(duì)PCB板進(jìn)行電氣性能測(cè)試。

ICT：在線測(cè)試，檢查元器件的焊接短路、開(kāi)路、數(shù)值偏差等。

FCT：功能測(cè)試，模擬真實(shí)工作環(huán)境，驗(yàn)證整板功能是否正常。

特點(diǎn)：包含大量的探針（針床），可以地接觸到PCB上的測(cè)試點(diǎn)。

4. 點(diǎn)膠治具功能：在紅膠工藝或芯片底部填充時(shí)使用，用于定位需要點(diǎn)膠的區(qū)域，確保膠水點(diǎn)放在正確位置。

5. 分板治具功能：在PCB完成焊接后，將拼板分割成單個(gè)的小板。治具用于固定PCB，引導(dǎo)銑刀或鍘刀進(jìn)行切割，保證分板過(guò)程平穩(wěn)、無(wú)應(yīng)力，避免損壞板和元器件。

類(lèi)型：銑刀分板治具、V-Cut鍘刀式分板治具等。

6. 屏蔽治具功能：在噴涂三防漆或電磁屏蔽漆時(shí)，保護(hù)不需要噴涂的區(qū)域（如連接器、測(cè)試點(diǎn)、電池座等）。

SMT治具的核心設(shè)計(jì)要點(diǎn)

設(shè)計(jì)一個(gè)的SMT治具需要考慮以下因素：的定位：

使用定位銷(xiāo)與PCB上的定位孔配合，這是所有精度的基礎(chǔ)。

通常采用“一圓一方”的銷(xiāo)子組合，防止方向放反。

材料選擇：

合成石：耐高溫（可達(dá)260°C以上）、不變形、防靜電，是回流焊載具的。

鋁鎂合金：強(qiáng)度高，散熱快，常用于需要良好散熱或結(jié)構(gòu)強(qiáng)度要求高的治具。

電木/玻纖板：成本較低，常用于測(cè)試治具或?qū)δ蜏匾蟛桓叩膱?chǎng)合。

PEEK/PEI等特種塑料：用于有特殊耐溫或機(jī)械性能要求的場(chǎng)合。

熱變形管理：

治具材料的熱膨脹系數(shù)需要與PCB板盡可能匹配，否則在回流焊的高溫下會(huì)因膨脹不一致導(dǎo)致PCB彎曲或位移。

避讓設(shè)計(jì)：

治具上必須為PCB板底部的元器件（如矮的貼片電容、電阻）開(kāi)足夠的避讓槽，防止碰撞和壓壞元件。

輕量化與剛性平衡：

在保證結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的前提下，盡量減輕治具重量，便于操作員拿取，并減少對(duì)傳送帶的負(fù)載。

防錯(cuò)設(shè)計(jì)：

通過(guò)不對(duì)稱(chēng)的定位孔設(shè)計(jì)，確保PCB只能以一個(gè)正確的方向放入治具，避免人為失誤。