低損耗，率

PCB高頻板(微波射頻電路板)的介電常數(shù)較低，導(dǎo)致信號(hào)在傳輸過(guò)程中的損耗也較小。這使得PCB高頻板(微波射頻電路板)在科技前沿的感應(yīng)加熱技術(shù)等領(lǐng)域具有率的優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，在追求率的同時(shí)，環(huán)保因素也必須被充分考慮。

強(qiáng)大的環(huán)境耐受性

PCB高頻板(微波射頻電路板)的制造材料通常具有較低的吸水性，使其能夠適應(yīng)潮濕天氣等環(huán)境。同時(shí)，PCB高頻板(微波射頻電路板)也具有抵抗化學(xué)物品腐蝕的特點(diǎn)，讓它能夠在潮濕高溫的環(huán)境中耐潮，具有極大的剝離強(qiáng)度。

石墨烯孔金屬化工藝是與傳統(tǒng)化學(xué)銅，黑影/日蝕等平行的線路板孔金屬化技術(shù)，屬于直接電鍍工藝，其特點(diǎn)可靠，低成本，低碳環(huán)保節(jié)能降耗，可循環(huán)再利用。

相比黑影/日蝕，黑孔，導(dǎo)電膜等其他空金屬化工藝，石墨烯孔金屬化工藝采用二維材料高導(dǎo)電-石墨烯材料作為導(dǎo)電材料，高導(dǎo)電，超薄，吸附性強(qiáng);物理性吸附;

導(dǎo)通能力

No ICD,IST測(cè)試(百萬(wàn)通孔測(cè)試) CAF測(cè)試(小間距CAF改善)

應(yīng)用產(chǎn)品類型

各種材料:常規(guī)及改良聚酰亞胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯樹(shù)脂，陶瓷基板等;

硬板，軟板，軟硬結(jié)合板，HDI， IC載板等;