PCB材料和工藝流程：

高頻PCB樹脂塞孔：在PCB制作過程中，孔壁鍍銅后，使用環(huán)氧樹脂填平過孔，再在表面鍍銅。這種工藝使得PCB線路板表面無凹痕，孔可導(dǎo)通且不影響焊接，適用于層數(shù)高、板子厚度較大的產(chǎn)品。

綠油塞孔：使用綠油（一種阻焊油墨）將過孔填充，一般塞滿三分之二部分，不透光較好。綠油塞孔工藝流程相對簡單，成本較低。

2.成本和質(zhì)量：

高頻PCB樹脂塞孔：工藝流程復(fù)雜，成本較高，但飽滿度、塞孔質(zhì)量等方面較綠油塞孔更具優(yōu)勢。

綠油塞孔：成本較低，工藝流程簡單，但綠油塞孔經(jīng)過固化后會(huì)收縮，容易出現(xiàn)空內(nèi)吹氣的問題，無法滿足用戶高飽滿度的要求。

3.應(yīng)用場景：

高頻PCB樹脂塞孔：適用于對板子飽滿度有高要求的產(chǎn)品，如BGA零件，因?yàn)楦哳lPCB樹脂塞孔可以防止漏錫導(dǎo)致背面短路以及正面的空焊。

綠油塞孔：適用于對成本敏感且對塞孔質(zhì)量要求不是特別高的產(chǎn)品。

4.耐酸堿性能：

高頻PCB樹脂塞孔：相比綠油塞孔，高頻PCB樹脂塞孔在耐酸堿性能上更占優(yōu)勢。

5.表面處理：

高頻PCB樹脂塞孔：表面無凹痕，平整度高。

綠油塞孔：表面可能會(huì)有凹痕，平整度較低。

高頻PCB板微波射頻電路板.jpg

6.環(huán)境適應(yīng)性：

高頻PCB樹脂塞孔：由于其耐酸堿性能較好，更適合在惡劣環(huán)境下使用。

綠油塞孔：適用于一般環(huán)境，但在惡劣環(huán)境下可能不如高頻PCB樹脂塞孔耐用。.

7.焊接性能：

高頻PCB樹脂塞孔：由于高頻PCB樹脂塞孔表面平整，焊接時(shí)焊膏可以均勻鋪展，焊接性能較好，焊點(diǎn)飽滿，有助于提高焊接質(zhì)量。

綠油塞孔：綠油塞孔表面可能會(huì)有凹凸不平的情況，這可能會(huì)影響焊膏的鋪展，導(dǎo)致焊接質(zhì)量下降。

8.可靠性和耐用性：

高頻PCB樹脂塞孔：由于高頻PCB樹脂塞孔的耐熱性和機(jī)械強(qiáng)度較高，因此其可靠性和耐用性較好，適合用于要求較高的電子產(chǎn)品。

綠油塞孔：綠油塞孔的耐熱性和機(jī)械強(qiáng)度相對較低，可能不適合用于高可靠性要求的產(chǎn)品。

9.環(huán)境影響：

高頻PCB樹脂塞孔：高頻PCB樹脂塞孔在生產(chǎn)過程中可能會(huì)使用到一些有害化學(xué)物質(zhì)，對環(huán)境的影響相對較大。

綠油塞孔：綠油塞孔使用的是環(huán)保型的油墨，對環(huán)境的影響相對較小。

10.維修和返工：

高頻PCB樹脂塞孔：由于高頻PCB樹脂塞孔表面平整，如果需要維修或返工，可能會(huì)比較困難，因?yàn)樾枰コ龢渲畛湮铩?

綠油塞孔：綠油塞孔相對容易去除，因此維修和返工相對容易。

11.視覺效果：

高頻PCB樹脂塞孔：高頻PCB樹脂塞孔后的PCB線路板表面平整，視覺效果較好，適合對外觀有較高要求的產(chǎn)品。

綠油塞孔：綠油塞孔后的PCB線路板表面可能會(huì)有凹凸不平，視覺效果相對較差。

12.加工速度：

高頻PCB樹脂塞孔：高頻PCB樹脂塞孔的加工速度相對較慢，因?yàn)樯婕暗綐渲奶畛浜凸袒^程。

綠油塞孔：綠油塞孔的加工速度相對較快，因?yàn)榫G油的固化速度較快。

前處理：確保鍍層結(jié)合力（關(guān)鍵環(huán)節(jié)）

去油脫脂：使用堿性清洗劑（如氫氧化鈉溶液）去除基板表面的油污、指紋，避免鍍層與基板結(jié)合不良。

微蝕：用酸性溶液（如過硫酸銨 + 硫酸）輕微腐蝕銅箔表面，形成粗糙的微觀結(jié)構(gòu)（增大接觸面積），同時(shí)去除銅表面的氧化層。

活化：針對非銅表面（如過孔內(nèi)壁的樹脂），使用鈀鹽溶液活化，形成 “催化核心”，為后續(xù)化學(xué)鍍銅提供附著點(diǎn)。

化學(xué)鍍銅（沉銅）：在無外接電源的情況下，通過化學(xué)反應(yīng)（如甲醛還原硫酸銅）在過孔內(nèi)壁和基板表面沉積一層薄銅（厚度 0.5-1μm），為后續(xù)電解鍍銅 “打底”。

后處理：優(yōu)化鍍層性能與外觀

清洗：用去離子水多次沖洗 PCB，去除殘留的電鍍液（如酸性鍍銅液中的硫酸），防止鍍層腐蝕。

烘干：在 60-80℃的烘箱中烘干，避免水分殘留導(dǎo)致鍍層氧化。

檢測：通過多種手段驗(yàn)證質(zhì)量，如：

厚度檢測：用 X 射線測厚儀測量鍍層厚度（精度 ±1μm）；

附著力測試：用膠帶粘貼鍍層后快速撕拉，觀察是否有鍍層脫落；

外觀檢查：通過顯微鏡觀察是否有針孔、劃痕、色差等缺陷。

電鍍加工的關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)與控制要點(diǎn)

過孔電鍍均勻性：多層板過孔直徑?。ǔ＃?.3mm），孔內(nèi)電流易 “邊緣集中”，導(dǎo)致孔口鍍層厚、孔中心薄（甚至無鍍層）。需通過調(diào)整鍍液添加劑（如整平劑、走位劑）、降低電流密度、采用脈沖電鍍等方式改善。

鍍層針孔與麻點(diǎn)：多因鍍液中存在雜質(zhì)（如金屬離子、有機(jī)物）或電鍍時(shí)產(chǎn)生氣泡（附著在 PCB 表面）。需定期過濾鍍液、添加除雜劑，并在鍍液中通入壓縮空氣攪拌，減少氣泡。

環(huán)保合規(guī)：傳統(tǒng)電鍍（如氰化物鍍銀、鍍鎳）會(huì)產(chǎn)生含重金屬（銅、鎳、銀）和劇毒物質(zhì)（氰化物）的廢水，需配套廢水處理系統(tǒng)（如化學(xué)沉淀法除重金屬、破氰處理），符合《電鍍污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》（GB 21900-2008）。