低損耗，率

PCB高頻板(微波射頻電路板)的介電常數(shù)較低，導(dǎo)致信號在傳輸過程中的損耗也較小。這使得PCB高頻板(微波射頻電路板)在科技前沿的感應(yīng)加熱技術(shù)等領(lǐng)域具有率的優(yōu)勢。同時，在追求率的同時，環(huán)保因素也必須被充分考慮。

電鍍核心環(huán)節(jié)：控制鍍層厚度

電解鍍銅：將 PCB 作為陰極，放入酸性鍍銅液中，通以直流電（電流密度 1-3A/dm2，溫度 20-25℃），銅離子在陰極放電沉積，使線路和過孔銅層增厚至目標(biāo)厚度（如 15-30μm）。

注：需使用 “象形陽極”（與 PCB 線路形狀匹配的陽極），避免電流分布不均導(dǎo)致邊緣鍍層過厚、中間過薄。

選擇性電鍍（如鍍鎳金）：若需局部電鍍（如連接器焊盤），需先貼干膜或涂阻鍍漆，遮擋無需電鍍區(qū)域，僅暴露目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行鎳金電鍍（鎳層 5-10μm，金層 0.1-0.5μm）。

石墨烯孔金屬化工藝是與傳統(tǒng)化學(xué)銅，黑影/日蝕等平行的線路板孔金屬化技術(shù)，屬于直接電鍍工藝，其特點(diǎn)可靠，低成本，低碳環(huán)保節(jié)能降耗，可循環(huán)再利用。

相比黑影/日蝕，黑孔，導(dǎo)電膜等其他空金屬化工藝，石墨烯孔金屬化工藝采用二維材料高導(dǎo)電-石墨烯材料作為導(dǎo)電材料，高導(dǎo)電，超薄，吸附性強(qiáng);物理性吸附;

石墨烯超低固含量0.01%-0.5%，徹底避免黑影，日蝕，黑孔等工藝常見的ICD異常問題;

在導(dǎo)通測試中，阻值變化為1.43%，IPC標(biāo)準(zhǔn)≤10%;在極限熱沖擊測試中，沉銅27次，石墨烯孔金屬化工藝31次;

生產(chǎn)效率

水平線生產(chǎn)速度1.5-6.0m/min，具體根據(jù)基材厚度，小孔徑，盲孔，縱橫比等參數(shù)調(diào)整，整個流程時間在4-10min;