低損耗，率

PCB高頻板(微波射頻電路板)的介電常數(shù)較低，導致信號在傳輸過程中的損耗也較小。這使得PCB高頻板(微波射頻電路板)在科技前沿的感應(yīng)加熱技術(shù)等領(lǐng)域具有率的優(yōu)勢。同時，在追求率的同時，環(huán)保因素也必須被充分考慮。

高傳輸速度

傳輸速度和介電常數(shù)成正比。PCB高頻板(微波射頻電路板)采用特殊材質(zhì)，保證了較小的介電常數(shù)，進而保證了傳輸速度。這使得電路板的運行更加穩(wěn)定，滿足高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆?/p>

電鍍核心環(huán)節(jié)：控制鍍層厚度

電解鍍銅：將 PCB 作為陰極，放入酸性鍍銅液中，通以直流電（電流密度 1-3A/dm2，溫度 20-25℃），銅離子在陰極放電沉積，使線路和過孔銅層增厚至目標厚度（如 15-30μm）。

注：需使用 “象形陽極”（與 PCB 線路形狀匹配的陽極），避免電流分布不均導致邊緣鍍層過厚、中間過薄。

選擇性電鍍（如鍍鎳金）：若需局部電鍍（如連接器焊盤），需先貼干膜或涂阻鍍漆，遮擋無需電鍍區(qū)域，僅暴露目標區(qū)域進行鎳金電鍍（鎳層 5-10μm，金層 0.1-0.5μm）。

后處理：優(yōu)化鍍層性能與外觀

清洗：用去離子水多次沖洗 PCB，去除殘留的電鍍液（如酸性鍍銅液中的硫酸），防止鍍層腐蝕。

烘干：在 60-80℃的烘箱中烘干，避免水分殘留導致鍍層氧化。

檢測：通過多種手段驗證質(zhì)量，如：

厚度檢測：用 X 射線測厚儀測量鍍層厚度（精度 ±1μm）；

附著力測試：用膠帶粘貼鍍層后快速撕拉，觀察是否有鍍層脫落；

外觀檢查：通過顯微鏡觀察是否有針孔、劃痕、色差等缺陷。