可調(diào)控

在應(yīng)用于精密金屬材質(zhì)加熱處理等領(lǐng)域時(shí)，PCB高頻板(微波射頻電路板)可以實(shí)現(xiàn)不同深度部件的加熱，甚至針對(duì)局部特點(diǎn)進(jìn)行重點(diǎn)加熱。無(wú)論是表面還是深層次、集中性還是分散性的加熱需求，PCB高頻板(微波射頻電路板)都能輕松滿足。

常用的高頻PCB/高速PCB板材

一些常見(jiàn)的PCB高頻板(微波射頻電路板)材包括：

羅杰斯Rogers系列：如RO4003、RO3003、RO4350、RO5880等。

臺(tái)耀TUC系列：如Tuc862、872SLK、883、933等。

松下Panasonic系列：如Megtron4、Megtron6等。

Isola系列：如FR408HR、IS620、IS680等。

Nelco系列：如N4000-13、N4000-13EPSI等。

后處理：優(yōu)化鍍層性能與外觀

清洗：用去離子水多次沖洗 PCB，去除殘留的電鍍液（如酸性鍍銅液中的硫酸），防止鍍層腐蝕。

烘干：在 60-80℃的烘箱中烘干，避免水分殘留導(dǎo)致鍍層氧化。

檢測(cè)：通過(guò)多種手段驗(yàn)證質(zhì)量，如：

厚度檢測(cè)：用 X 射線測(cè)厚儀測(cè)量鍍層厚度（精度 ±1μm）；

附著力測(cè)試：用膠帶粘貼鍍層后快速撕拉，觀察是否有鍍層脫落；

外觀檢查：通過(guò)顯微鏡觀察是否有針孔、劃痕、色差等缺陷。

線路板電鍍是一門(mén) “化學(xué) + 電化學(xué) + 材料” 的交叉技術(shù)，其工藝選擇與質(zhì)量控制直接決定 PCB 的可靠性與使用壽命，需結(jié)合具體產(chǎn)品需求（如電流、頻率、環(huán)境）進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)。