載板電鍍是指在金屬載板上進(jìn)行的電鍍工藝。載板電鍍的原理是基于電化學(xué)原理，即在電解質(zhì)溶液的作用下，在金屬載板上通過電流使金屬離子還原，從而在載板上形成一層金屬膜。不同的金屬材料和電解質(zhì)可以實現(xiàn)不同的電鍍效果。

載板電鍍是一種高精度、性、高復(fù)雜度的電鍍加工工藝，可以廣泛應(yīng)用于電子、通訊、光電、汽車等行業(yè)。掌握載板電鍍的基本原理、工藝流程、適用范圍和注意事項，可以有效提高金屬結(jié)構(gòu)的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

載板電鍍核心工藝類型

在了解檢測標(biāo)準(zhǔn)前，需先明確載板電鍍的關(guān)鍵場景，不同工藝的檢測重點略有差異：

種子層電鍍：通常為薄層高純度銅（1-3μm），用于后續(xù)圖形電鍍的導(dǎo)電基底，要求低電阻、無針孔；

圖形電鍍：核心工藝，在線路 / 焊盤區(qū)域電鍍厚銅（5-20μm，甚至更高），實現(xiàn)電流傳輸與芯片鍵合支撐；

凸點（Bump）電鍍：如銅凸點、錫凸點，用于芯片與載板的倒裝焊互連，要求的高度 / 直徑控制；

表面處理電鍍：如鎳（Ni）、鈀（Pd）、金（Au）鍍層（ENEPIG/ENIG 工藝），提升焊盤抗氧化性與鍵合可靠性。

鍍層幾何參數(shù)：控制是基礎(chǔ)

載板的超細(xì)線路 / 凸點對幾何尺寸要求，偏差會直接導(dǎo)致封裝失效（如鍵合不良、短路）。

檢測項目 核心標(biāo)準(zhǔn)要求 檢測工具

鍍層厚度 - 圖形銅：厚度偏差≤±10%（如設(shè)計 10μm，實際需在 9-11μm）；

- 鎳層：2-5μm，偏差≤±0.5μm；

- 金層：0.05-0.15μm（ENEPIG），偏差≤±20% X 射線熒光測厚儀（XRF）、金相顯微鏡

凸點尺寸（Bump） - 直徑偏差≤±5%（如設(shè)計 50μm，實際 47.5-52.5μm）；

- 高度偏差≤±8%；

- 同一載板凸點高度差≤5μm 激光共聚焦顯微鏡、3D 輪廓儀

線路 / 焊盤精度 - 線寬偏差≤±10%（如設(shè)計 15μm，實際 13.5-16.5μm）；

- 焊盤直徑偏差≤±5%；

- 線路邊緣粗糙度（Ra）≤1μm