所需的外氣較多由于半導體工廠中，制程系統(tǒng)需使用大量的化學品和毒氣，這些化學品和毒氣所產(chǎn)生的揮發(fā)氣體和廢氣必須予以全數(shù)排除，故排氣量相當大，為維持凈室壓力比外面的大氣壓力大，此時所補充的空氣量亦隨之增加。

半導體廠凈室室內(nèi)壓力大小半導體廠凈室室內(nèi)壓力必須比室外高些許，除了為避免室外的溫、濕度、微粒影響凈室生產(chǎn)區(qū)的環(huán)境條件外，并可延長凈室ULPAfilter的壽命，但不能無條件增加，如此將使向外逸散的潔凈空氣增加而增加運轉(zhuǎn)成本。

氣流分布須均勻凈室空調(diào)為帶走凈室內(nèi)所產(chǎn)生的微塵粒子以維持潔凈度故除了氣流速度須達到一定之要求標準外，氣流的流線形狀也必須依不同的凈室檔次加以適當?shù)目刂啤?/p>

多層工業(yè)建筑的廠房絕大多數(shù)見于輕工、電子、儀表、通信、醫(yī)藥等行業(yè)，此類廠房樓層一般不是很高，其照明設計與常見的科研實驗樓等相似，多采用熒光燈照明方案。機械加工、冶金、紡織等行業(yè)的生產(chǎn)廠房一般為單層工業(yè)建筑，并且根據(jù)生產(chǎn)的需要，更多的是多跨度單層工業(yè)廠房，即緊挨著平行布置的多跨度廠房，各跨度視需要可相同或不同。

在一個建設場地內(nèi)，確定各廠房設計方案時，宜使構(gòu)配件的類型統(tǒng)一。

在技術(shù)經(jīng)濟合理的基礎上，廠房的體形應力求簡單，避免設置縱橫跨和多跨廠房中的高度差。

在編制廠房建筑構(gòu)配件標準設計圖集時，應使用途相同的構(gòu)配件具有限度的互換性。

廠房建筑設計除應符合本標準的有關規(guī)定外，還應符合現(xiàn)行有關國家標準的規(guī)定。