銀漿回收的技術：1.銀漿回收電解退銀自行設計電解退銀設備，以石墨板為陰極，不銹鋼滾筒為陽極，滾筒上有許多細孔。檸檬酸鈉和亞硫酸鈉為電解液，鍍銀件從滾筒首端進入，從滾筒尾端送出。鍍件表層上的銀進入電解液，鍍件基體完好無損可返回重新電鍍使用。

2.從廢膠片中回收銀 昆明貴金屬研究所使用稀硫酸液洗脫彩片上含銀乳劑層，氯鹽加熱沉淀鹵化銀，氯化培燒或有機溶劑洗滌除有機物，堿性介質用糖類固體懸浮還原得純銀。

3.從廢定影液中回收銀漿感光材料經過曝光、顯影、定影之后，黑白片上約有70-80%的銀進入定影液中，彩色片的銀幾乎全部進入定影液。

銀觸點廣泛指的是電子電器的斷開和閉合時,進行相互分離和接觸的交點,由于金屬導體端子在接觸的瞬間容易產生瞬間的發(fā)熱和火花,促使其接觸點在使用的多頻率過程中,容易產生氧化和電解,故而將其接觸點加大加厚,或是采用高分子金屬制造(以銅和銀兩種材料為多),于是,便將這個以高分子金屬制成的接觸點,或是以同種材料加大加厚的點稱為銀觸點.

對于不同廢催化劑,從中提取金屬和合金的工藝技術不同。含銀、鉑和銠等貴金屬廢催化劑的回收利用主要方法有:

高溫揮發(fā)法：在某些氣體存在下加熱物料,使貴金屬以氯化物形式揮發(fā)出來,經吸收后提取其中的貴金屬。

載體溶解法：用酸或堿將載體全部溶解而金屬留在渣中，再從渣中提取貴金屬。

選擇性溶解法：即載體不溶，選擇特殊溶劑將鉑等貴金屬溶出，從溶液中提取金屬組分。

全溶法：將載體及貴金屬一次性全部溶入溶液中，然后采取離子交換或萃取法回收溶液中的貴金屬。

火法熔煉：在高溫下把貴金屬和載體進行分離。

燃燒法：對于載體為碳質的催化劑，將載體燃盡后提取其中的貴金屬。

不管形態(tài)如何，含量高低

數量多少，均可回收提煉。我們將派相關行業(yè)人員免費上門服務，現金交易，免費提供技術咨詢服務。

半導體芯片廢料，這種廢料之前我們公司接觸的也比較少，甚至可以說不了解，因為這種廢料也是屬于鍍金料的一種，看起來鍍金的地方不多，感覺價值不高，做起來不劃算，直到有幾位顧客寄樣品過來，要求幫忙檢測以后，才知道有一些半導體廢料跟之前了解的確實不一樣，其回收價值是非常高的。 半導體是作為集成電路的基礎材料，而芯片里面的重要組成部分就是集成電路，在集成電路中為滿足各種工作要求，經常會使用到貴金屬黃金和鉑金，鈀金，有一部分的半導體芯片廢料回收價值是非常高的，當然，也有些是沒有價值的。這里說的一部分半導體芯片廢料回收價值高，其參考標準就是貴金屬含量的高低，貴金屬鍍層比較厚的，一般來說價值就會比較高，當然，這種東西的價值用肉眼是看不懂的，只能通過儀器分析參考，大概判斷有沒有價值，必須要通過實際提煉才能確定具體價值。 我們做廢料回收的，其實很多東西也都是顧客朋友寄過來的，我們也不清楚這些廢料的具體型號和作用，所以只能大概說一下，有一些表面上看起來不起眼的，但是用機器檢測以后能發(fā)現內部含金量是比較高的。