不同焊接方法的原理不同，導致操作規(guī)范的關鍵環(huán)節(jié)差異顯著，以下是最常用的四種方法對比：

焊接方法 設備操作差異 核心參數控制差異 防護重點差異

手工電弧焊（SMAW） 需人工手持焊條，更換頻繁；焊鉗夾持焊條時需對準中心，避免偏芯導致電弧不穩(wěn) 重點控制焊條角度（60°-80°） 、運條方式（鋸齒形 / 月牙形）；焊條需按類型烘干（如 J422 焊條烘干溫度 100-150℃） 防焊條頭（需及時清理）；防焊渣飛濺（需戴皮質手套）

氬弧焊（TIG/MIG） TIG 焊需手持鎢極焊槍，單獨控制送絲（或不送絲）；MIG 焊需操作焊槍開關控制送絲速度；需提前檢查氬氣純度（≥99.99%）和氣瓶壓力（≥0.5MPa） TIG 焊重點控鎢極伸出長度（3-5mm） 、氬氣流量（8-12L/min）；MIG 焊重點控送絲速度（5-15m/min） 、焊絲干伸長度（10-15mm） 防鎢極輻射（需戴專用防輻射眼鏡）；防氬氣泄漏（通風需更強）

電阻點焊（RSW） 操作時需將工件夾緊在電極之間，踩下踏板觸發(fā)電流；需定期清理電極頭（去除氧化層），防止接觸電阻過大 重點控制電極壓力（根據板厚調，如 2mm 鋼板約 0.2-0.3MPa） 、通電時間（0.5-3s）、焊接電流（10-50kA） 防電極過熱（避免手接觸電極頭）；防工件彈開（夾緊后再啟動）

激光焊（LBW） 需通過電腦設定激光路徑，手動調整聚焦鏡高度（聚焦光斑直徑通常 0.1-0.5mm）；作業(yè)前需校準激光光路，確保對準焊接接頭 重點控制激光功率（500-5000W） 、焊接速度（1-10m/min）、離焦量（

在 “作業(yè)前準備”“作業(yè)后處理” 等環(huán)節(jié)有共性，但部分細節(jié)仍需區(qū)分：

1. 作業(yè)前準備：共性基礎上的細節(jié)差異

共性：所有方法都需清理工件油污、檢查設備接地、穿戴基礎防護（阻燃服、絕緣鞋）。

差異：

氬弧焊 / 激光焊：需提前檢查保護氣體（氬氣 / 氮氣）的純度和壓力，氣體不純會導致焊道氧化。

電阻點焊：需檢查電極頭磨損情況，磨損超 0.5mm 需更換，否則會影響焊點強度。

2. 作業(yè)中操作：核心動作差異

手工電弧焊：依賴人工技巧，運條速度和角度完全由手控制，需保持勻速，避免斷弧。

氬弧焊：焊槍移動要平穩(wěn)，送絲（若有）需與焊槍移動同步，防止焊絲未熔合。

電阻點焊：工件必須夾緊，若有間隙會導致焊點虛焊，且同一位置不能重復點焊超過 2 次（易燒穿）。

激光焊：無需接觸工件，但需確保工件無振動（通常用專用夾具固定），振動會導致激光偏離接頭。

3. 作業(yè)后處理：質量檢查重點不同

手工電弧焊 / 氬弧焊：需敲除焊渣，檢查焊道是否有氣孔、裂紋，厚板需做無損檢測（如超聲波）。

電阻點焊：需檢查焊點外觀（無凹陷、飛濺），必要時做撕裂試驗（測試焊點強度）。

激光焊：焊后變形小，主要檢查焊道成形（是否均勻），無需敲渣，但需清理表面金屬蒸汽。

質量檢測：確保成品符合標準

外觀檢測：目視檢查焊接件的尺寸（用卡尺測量關鍵尺寸）、焊道外觀（有無氣孔、裂紋、未焊透），確保無明顯缺陷，尺寸符合圖紙要求。

無損檢測：對重要焊接件（如承壓件）進行無損檢測，常用方法包括超聲波檢測（檢測內部裂紋、未熔合）、射線檢測（檢測內部氣孔、夾渣）、滲透檢測（檢測表面裂紋），確保焊接接頭內部質量達標。

力學性能檢測：抽樣截取焊接接頭試樣，進行拉伸試驗、彎曲試驗、沖擊試驗，檢測接頭的抗拉強度、塑性、韌性，確保滿足設計的強度要求。

產前規(guī)劃標準化

提前完成圖紙拆解、工藝文件編制（明確每個零件的下料尺寸、焊接方法、參數），避免加工過程中臨時調整。

推行 “物料齊套化” 管理，在加工前將所需母材、焊接材料、工裝夾具集中到位，防止因缺料導致停工等待。