在 “作業(yè)前準(zhǔn)備”“作業(yè)后處理” 等環(huán)節(jié)有共性，但部分細(xì)節(jié)仍需區(qū)分：

1. 作業(yè)前準(zhǔn)備：共性基礎(chǔ)上的細(xì)節(jié)差異

共性：所有方法都需清理工件油污、檢查設(shè)備接地、穿戴基礎(chǔ)防護(hù)（阻燃服、絕緣鞋）。

差異：

氬弧焊 / 激光焊：需提前檢查保護(hù)氣體（氬氣 / 氮?dú)猓┑募兌群蛪毫Γ瑲怏w不純會(huì)導(dǎo)致焊道氧化。

電阻點(diǎn)焊：需檢查電極頭磨損情況，磨損超 0.5mm 需更換，否則會(huì)影響焊點(diǎn)強(qiáng)度。

2. 作業(yè)中操作：核心動(dòng)作差異

手工電弧焊：依賴人工技巧，運(yùn)條速度和角度完全由手控制，需保持勻速，避免斷弧。

氬弧焊：焊槍移動(dòng)要平穩(wěn)，送絲（若有）需與焊槍移動(dòng)同步，防止焊絲未熔合。

電阻點(diǎn)焊：工件必須夾緊，若有間隙會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)虛焊，且同一位置不能重復(fù)點(diǎn)焊超過 2 次（易燒穿）。

激光焊：無需接觸工件，但需確保工件無振動(dòng)（通常用專用夾具固定），振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致激光偏離接頭。

3. 作業(yè)后處理：質(zhì)量檢查重點(diǎn)不同

手工電弧焊 / 氬弧焊：需敲除焊渣，檢查焊道是否有氣孔、裂紋，厚板需做無損檢測(cè)（如超聲波）。

電阻點(diǎn)焊：需檢查焊點(diǎn)外觀（無凹陷、飛濺），必要時(shí)做撕裂試驗(yàn)（測(cè)試焊點(diǎn)強(qiáng)度）。

激光焊：焊后變形小，主要檢查焊道成形（是否均勻），無需敲渣，但需清理表面金屬蒸汽。

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前期準(zhǔn)備：明確需求與物料就緒

圖紙分析：解讀設(shè)計(jì)圖紙，明確焊接件的尺寸公差、材質(zhì)要求（如 Q235 鋼、304 不銹鋼）、焊接接頭形式（對(duì)接、角接、搭接）及強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)（如承受載荷大?。?，避免加工偏差。

材料采購與檢驗(yàn)：根據(jù)圖紙采購母材（鋼板、鋼管等）和焊接材料（焊條、焊絲、保護(hù)氣體），進(jìn)場(chǎng)時(shí)檢查材料規(guī)格（如鋼板厚度、焊絲直徑）、質(zhì)量證明文件，必要時(shí)抽樣檢測(cè)（如母材力學(xué)性能試驗(yàn)）。

設(shè)備與工具準(zhǔn)備：調(diào)試焊接設(shè)備（如電弧焊機(jī)、氬弧焊機(jī)）、切割設(shè)備（等離子切割機(jī)、激光切割機(jī)），準(zhǔn)備工裝夾具（用于固定工件）、測(cè)量工具（卡尺、千分尺、直角尺），確保設(shè)備精度達(dá)標(biāo)。

質(zhì)量檢測(cè)：確保成品符合標(biāo)準(zhǔn)

外觀檢測(cè)：目視檢查焊接件的尺寸（用卡尺測(cè)量關(guān)鍵尺寸）、焊道外觀（有無氣孔、裂紋、未焊透），確保無明顯缺陷，尺寸符合圖紙要求。

無損檢測(cè)：對(duì)重要焊接件（如承壓件）進(jìn)行無損檢測(cè)，常用方法包括超聲波檢測(cè)（檢測(cè)內(nèi)部裂紋、未熔合）、射線檢測(cè)（檢測(cè)內(nèi)部氣孔、夾渣）、滲透檢測(cè)（檢測(cè)表面裂紋），確保焊接接頭內(nèi)部質(zhì)量達(dá)標(biāo)。

力學(xué)性能檢測(cè)：抽樣截取焊接接頭試樣，進(jìn)行拉伸試驗(yàn)、彎曲試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)，檢測(cè)接頭的抗拉強(qiáng)度、塑性、韌性，確保滿足設(shè)計(jì)的強(qiáng)度要求。