在 “作業(yè)前準(zhǔn)備”“作業(yè)后處理” 等環(huán)節(jié)有共性，但部分細(xì)節(jié)仍需區(qū)分：

1. 作業(yè)前準(zhǔn)備：共性基礎(chǔ)上的細(xì)節(jié)差異

共性：所有方法都需清理工件油污、檢查設(shè)備接地、穿戴基礎(chǔ)防護(hù)（阻燃服、絕緣鞋）。

差異：

氬弧焊 / 激光焊：需提前檢查保護(hù)氣體（氬氣 / 氮?dú)猓┑募兌群蛪毫?，氣體不純會(huì)導(dǎo)致焊道氧化。

電阻點(diǎn)焊：需檢查電極頭磨損情況，磨損超 0.5mm 需更換，否則會(huì)影響焊點(diǎn)強(qiáng)度。

2. 作業(yè)中操作：核心動(dòng)作差異

手工電弧焊：依賴人工技巧，運(yùn)條速度和角度完全由手控制，需保持勻速，避免斷弧。

氬弧焊：焊槍移動(dòng)要平穩(wěn)，送絲（若有）需與焊槍移動(dòng)同步，防止焊絲未熔合。

電阻點(diǎn)焊：工件必須夾緊，若有間隙會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)虛焊，且同一位置不能重復(fù)點(diǎn)焊超過(guò) 2 次（易燒穿）。

激光焊：無(wú)需接觸工件，但需確保工件無(wú)振動(dòng)（通常用專用夾具固定），振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致激光偏離接頭。

3. 作業(yè)后處理：質(zhì)量檢查重點(diǎn)不同

手工電弧焊 / 氬弧焊：需敲除焊渣，檢查焊道是否有氣孔、裂紋，厚板需做無(wú)損檢測(cè)（如超聲波）。

電阻點(diǎn)焊：需檢查焊點(diǎn)外觀（無(wú)凹陷、飛濺），必要時(shí)做撕裂試驗(yàn)（測(cè)試焊點(diǎn)強(qiáng)度）。

激光焊：焊后變形小，主要檢查焊道成形（是否均勻），無(wú)需敲渣，但需清理表面金屬蒸汽。

下料與成型：將母材加工成基礎(chǔ)零件

下料：根據(jù)零件尺寸，用切割設(shè)備將母材切割成所需形狀。例如，鋼板可用等離子切割機(jī)切割成矩形或異形件，鋼管可用鋸床切割成定長(zhǎng)段，切割后需去除邊緣毛刺（用角磨機(jī)打磨），避免焊接時(shí)產(chǎn)生夾渣。

成型加工：對(duì)部分零件進(jìn)行折彎、卷圓等成型操作。例如，制作圓筒形焊接件時(shí)，需用卷板機(jī)將鋼板卷成圓筒，并用點(diǎn)焊固定接口；制作直角構(gòu)件時(shí)，需用折彎?rùn)C(jī)將鋼板折成 90° 角，確保成型后零件的尺寸公差在 ±0.5mm 內(nèi)。

工序銜接無(wú)縫化

按 “下料→成型→組裝→焊接→焊后處理→檢測(cè)” 的順序，規(guī)劃各工序的銜接時(shí)間，例如在下料完成前 1 小時(shí)，提前調(diào)試焊接設(shè)備，減少工序切換間隙。

對(duì)批量訂單采用 “流水化作業(yè)”，將不同工序分配給固定工位，例如工位 1 負(fù)責(zé)下料，工位 2 負(fù)責(zé)成型，工位 3 負(fù)責(zé)焊接，實(shí)現(xiàn) “零件流動(dòng)、人員固定”，避免重復(fù)搬運(yùn)和等待。

瓶頸工序突破

識(shí)別效率的瓶頸工序（如手工焊接厚板耗時(shí)久），通過(guò)增加設(shè)備（如再投入一臺(tái)焊機(jī)）、優(yōu)化參數(shù)（如采用大直徑焊條提高熔敷率）、拆分任務(wù)（將長(zhǎng)焊縫分段由兩名焊工同步焊接）等方式，提升瓶頸工序的處理能力。