焊接組裝：核心工序，實(shí)現(xiàn)零件連接

定位與固定：將成型后的零件按圖紙位置擺放，用工裝夾具或點(diǎn)焊臨時(shí)固定，確保零件間的相對(duì)位置準(zhǔn)確（如對(duì)接接頭的間隙控制在 2-4mm，角接接頭的垂直度誤差≤1°），防止焊接時(shí)工件移位。

正式焊接：根據(jù)母材材質(zhì)和接頭形式選擇焊接方法（如低碳鋼常用手工電弧焊，不銹鋼常用氬弧焊），并按工藝參數(shù)操作。例如，焊接 10mm 厚的 Q235 鋼板對(duì)接接頭時(shí)，采用手工電弧焊，電流設(shè)為 180-220A，分 3-4 道焊完成，每道焊后清理焊渣，確保層間熔合良好。

變形控制：焊接過程中通過對(duì)稱焊接（如從工件兩端向中間焊）、分段焊接（將長(zhǎng)焊縫分成短段依次焊接）、使用防變形夾具等方式，減少焊接變形，避免成品尺寸超差。

質(zhì)量檢測(cè)：確保成品符合標(biāo)準(zhǔn)

外觀檢測(cè)：目視檢查焊接件的尺寸（用卡尺測(cè)量關(guān)鍵尺寸）、焊道外觀（有無氣孔、裂紋、未焊透），確保無明顯缺陷，尺寸符合圖紙要求。

無損檢測(cè)：對(duì)重要焊接件（如承壓件）進(jìn)行無損檢測(cè)，常用方法包括超聲波檢測(cè)（檢測(cè)內(nèi)部裂紋、未熔合）、射線檢測(cè)（檢測(cè)內(nèi)部氣孔、夾渣）、滲透檢測(cè)（檢測(cè)表面裂紋），確保焊接接頭內(nèi)部質(zhì)量達(dá)標(biāo)。

力學(xué)性能檢測(cè)：抽樣截取焊接接頭試樣，進(jìn)行拉伸試驗(yàn)、彎曲試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)，檢測(cè)接頭的抗拉強(qiáng)度、塑性、韌性，確保滿足設(shè)計(jì)的強(qiáng)度要求。

關(guān)鍵工序自動(dòng)化改造

下料環(huán)節(jié)：用數(shù)控等離子切割機(jī)、激光切割機(jī)替代人工氣割，數(shù)控設(shè)備下料精度高（誤差≤±0.1mm）、速度快（比人工快 3-5 倍），且可連續(xù)批量加工，減少人工測(cè)量和調(diào)整時(shí)間。

焊接環(huán)節(jié)：對(duì)批量、重復(fù)性高的焊縫（如直縫、環(huán)縫），采用自動(dòng)焊接設(shè)備（如直縫埋弧焊機(jī)、環(huán)縫自動(dòng)焊機(jī)），或引入焊接機(jī)器人。機(jī)器人焊接速度比人工快 2-3 倍，且可 24 小時(shí)連續(xù)作業(yè)，同時(shí)減少焊道返修率。

焊后處理環(huán)節(jié)：用自動(dòng)清渣機(jī)、打磨機(jī)器人替代人工敲渣、打磨，自動(dòng)設(shè)備處理效率比人工高 4-6 倍，且表面質(zhì)量更均勻。

焊接工藝優(yōu)化

選擇焊接方法：例如用二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊（CO?焊）替代手工電弧焊，CO?焊熔敷效率比手工電弧焊高 2-3 倍，且無需頻繁更換焊條，減少非焊接時(shí)間。

優(yōu)化焊接參數(shù)：在保證質(zhì)量的前提下，適當(dāng)提高焊接電流、電壓（如手工電弧焊電流從 120A 提高到 180A），增加熔敷速度；對(duì)厚板采用 “多層多道焊” 時(shí)，合理規(guī)劃焊道順序，減少層間清理時(shí)間。

推廣 “免清根” 工藝：對(duì)雙面焊接頭，采用打底焊 + 填充焊的組合，通過控制打底焊質(zhì)量（如背面成形良好），避免后續(xù)清根工序，減少 20%-30% 的焊接時(shí)間。