熱源能量密度不同激光焊的能量密度（10?-10? W/cm2）遠高于氣體保護焊（103-10? W/cm2）。高能量密度能快速熔化金屬，甚至形成 “匙孔效應”（金屬汽化形成小孔，激光直接穿透工件），無需像氣體保護焊那樣依賴電弧逐步加熱，因此焊接速度大幅提升。

熱輸入與熔池大小不同氣體保護焊的熱輸入高、熔池大（通常寬 5-15mm），需要較慢速度保證熔池凝固成型；激光焊熱輸入低、熔池窄（通常寬 1-3mm），熔池冷卻速度快，可在高速移動中完成焊接，且不易出現(xiàn)焊穿或變形。

工藝連續(xù)性不同氣體保護焊受電弧穩(wěn)定性限制，速度過快易出現(xiàn) “未熔合”“咬邊” 等缺陷；激光焊搭配自動化送絲和視覺定位時，工藝穩(wěn)定性更高，可長期維持高速焊接，不易出現(xiàn)質量波動。

激光焊熱輸入低、熔池小。它的熔池寬度通常只有 1-3mm，冷卻速度快，即使高速移動，熔池也能快速凝固成型，不會出現(xiàn)焊穿或變形。

氣體保護焊熱輸入高、熔池大。它的熔池寬度一般在 5-15mm，必須放慢速度讓熔池有足夠時間融合和凝固，否則熔池會因移動過快而 “拖尾”，產生缺陷。

簡單總結就是：激光焊靠 “高能量瞬間熔穿 + 小熔池快速凝固” 實現(xiàn)高速，而氣體保護焊受限于 “低能量緩慢加熱 + 大熔池需慢走”，速度自然跟不上。