材料創(chuàng)新：石墨烯來幫忙

石墨烯是一種神奇的材料，它的導熱性是銅的 5 倍?，F在，科學家們正在研究將石墨烯與銅結合，制作出更的散熱電路板。在實驗室中，這種復合材料已經能將電路板的導熱率提升 300%，未來有望應用在高性能計算和人工智能領域。

直流電鍍（DC Plating）

核心原理：采用恒定直流電源對 PCB 工件施加電流，使電鍍液中的金屬離子（如 Cu2?、Ni2?）在陰極（PCB 待鍍表面）獲得電子并沉積為金屬層，是基礎、通用的電鍍方式。

工藝特點：

電流穩(wěn)定，金屬沉積速率均勻，鍍層結晶相對致密；

設備簡單、成本低，無需復雜的電源控制系統。

PCB 應用場景：

常規(guī) PCB 的 “全板電鍍”（整板沉積銅 / 鎳 / 金，為后續(xù)蝕刻做基礎）；

非精密線路的表面鍍層（如普通消費類 PCB 的焊盤鎳金電鍍）。

選擇性電鍍（Selective Plating）

核心原理：通過遮蔽手段（如耐電鍍油墨、硅膠塞、工裝夾具）保護 PCB 非待鍍區(qū)域，僅讓目標區(qū)域（如焊盤、金手指）接觸電鍍液并沉積金屬，實現 “局部鍍層” 效果。

工藝特點：

無需后續(xù)蝕刻，直接在指定區(qū)域形成鍍層，減少材料浪費；

遮蔽精度要求高（尤其細間距焊盤，遮蔽偏差易導致鍍層缺陷）；

可靈活選擇不同鍍層（如焊盤鍍錫、金手指鍍金），兼容性強。

PCB 應用場景：

PCB “金手指” 電鍍（僅手指區(qū)域鍍金，其他區(qū)域鍍錫或裸銅，降低成本）；

局部焊盤的特殊鍍層需求（如高頻 PCB 的信號焊盤鍍銀，減少信號損耗）；

修復性電鍍（如 PCB 局部鍍層磨損后，針對性補鍍）。

化學鍍（Electroless Plating，無電解電鍍）

核心原理：無需外接電源，通過電鍍液中的還原劑（如甲醛、次磷酸鈉）與金屬離子發(fā)生氧化還原反應，使金屬離子在 PCB 表面（需先吸附催化劑，如鈀）自催化沉積為鍍層。

工藝特點：

鍍層厚度均勻性（可滲透至 PCB 盲孔、埋孔的微小縫隙，解決 “電流無法到達” 的問題）；

無需導電基底（可在絕緣基材表面沉積金屬，為后續(xù)電鍍做 “導電種子層”）；

沉積速率慢（銅鍍層約 1~3μm/h），成本高于電解電鍍。

PCB 應用場景：

PCB“盲孔 / 埋孔電鍍” 的打底（先化學鍍銅 1~2μm，形成導電層，再進行電解電鍍增厚）；

柔性 PCB（FPC）的鍍層（避免電流不均導致的鍍層開裂，保證柔性基材上鍍層的完整性）；

絕緣基材（如陶瓷 PCB）的金屬化（在陶瓷表面化學鍍銅 / 鎳，實現導電連接）。