PCB材料和工藝流程：

高頻PCB樹脂塞孔：在PCB制作過程中，孔壁鍍銅后，使用環(huán)氧樹脂填平過孔，再在表面鍍銅。這種工藝使得PCB線路板表面無凹痕，孔可導通且不影響焊接，適用于層數(shù)高、板子厚度較大的產(chǎn)品。

綠油塞孔：使用綠油（一種阻焊油墨）將過孔填充，一般塞滿三分之二部分，不透光較好。綠油塞孔工藝流程相對簡單，成本較低。

2.成本和質(zhì)量：

高頻PCB樹脂塞孔：工藝流程復雜，成本較高，但飽滿度、塞孔質(zhì)量等方面較綠油塞孔更具優(yōu)勢。

綠油塞孔：成本較低，工藝流程簡單，但綠油塞孔經(jīng)過固化后會收縮，容易出現(xiàn)空內(nèi)吹氣的問題，無法滿足用戶高飽滿度的要求。

3.應用場景：

高頻PCB樹脂塞孔：適用于對板子飽滿度有高要求的產(chǎn)品，如BGA零件，因為高頻PCB樹脂塞孔可以防止漏錫導致背面短路以及正面的空焊。

綠油塞孔：適用于對成本敏感且對塞孔質(zhì)量要求不是特別高的產(chǎn)品。

4.耐酸堿性能：

高頻PCB樹脂塞孔：相比綠油塞孔，高頻PCB樹脂塞孔在耐酸堿性能上更占優(yōu)勢。

5.表面處理：

高頻PCB樹脂塞孔：表面無凹痕，平整度高。

綠油塞孔：表面可能會有凹痕，平整度較低。

高頻PCB板微波射頻電路板.jpg

6.環(huán)境適應性：

高頻PCB樹脂塞孔：由于其耐酸堿性能較好，更適合在惡劣環(huán)境下使用。

綠油塞孔：適用于一般環(huán)境，但在惡劣環(huán)境下可能不如高頻PCB樹脂塞孔耐用。.

7.焊接性能：

高頻PCB樹脂塞孔：由于高頻PCB樹脂塞孔表面平整，焊接時焊膏可以均勻鋪展，焊接性能較好，焊點飽滿，有助于提高焊接質(zhì)量。

綠油塞孔：綠油塞孔表面可能會有凹凸不平的情況，這可能會影響焊膏的鋪展，導致焊接質(zhì)量下降。

8.可靠性和耐用性：

高頻PCB樹脂塞孔：由于高頻PCB樹脂塞孔的耐熱性和機械強度較高，因此其可靠性和耐用性較好，適合用于要求較高的電子產(chǎn)品。

綠油塞孔：綠油塞孔的耐熱性和機械強度相對較低，可能不適合用于高可靠性要求的產(chǎn)品。

9.環(huán)境影響：

高頻PCB樹脂塞孔：高頻PCB樹脂塞孔在生產(chǎn)過程中可能會使用到一些有害化學物質(zhì)，對環(huán)境的影響相對較大。

綠油塞孔：綠油塞孔使用的是環(huán)保型的油墨，對環(huán)境的影響相對較小。

10.維修和返工：

高頻PCB樹脂塞孔：由于高頻PCB樹脂塞孔表面平整，如果需要維修或返工，可能會比較困難，因為需要去除樹脂填充物。

綠油塞孔：綠油塞孔相對容易去除，因此維修和返工相對容易。

11.視覺效果：

高頻PCB樹脂塞孔：高頻PCB樹脂塞孔后的PCB線路板表面平整，視覺效果較好，適合對外觀有較高要求的產(chǎn)品。

綠油塞孔：綠油塞孔后的PCB線路板表面可能會有凹凸不平，視覺效果相對較差。

12.加工速度：

高頻PCB樹脂塞孔：高頻PCB樹脂塞孔的加工速度相對較慢，因為涉及到樹脂的填充和固化過程。

綠油塞孔：綠油塞孔的加工速度相對較快，因為綠油的固化速度較快。

強大的環(huán)境耐受性

PCB高頻板(微波射頻電路板)的制造材料通常具有較低的吸水性，使其能夠適應潮濕天氣等環(huán)境。同時，PCB高頻板(微波射頻電路板)也具有抵抗化學物品腐蝕的特點，讓它能夠在潮濕高溫的環(huán)境中耐潮，具有極大的剝離強度。

PCB高頻板(微波射頻電路板)的應用領域

PCB高頻板(微波射頻電路板)在多個領域具有重要的應用，其中一些主要領域包括：

移動通信產(chǎn)品：在手機、基站、通信設備等中，PCB高頻板(微波射頻電路板)用于保障信號傳輸?shù)馁|(zhì)量和穩(wěn)定性。

射頻器件：功率放大器、低噪聲放大器等射頻器件中，PCB高頻板(微波射頻電路板)能夠提供的信號傳輸。

無源器件：功分器、耦合器、雙工器、濾波器等無源器件領域，PCB高頻板(微波射頻電路板)的優(yōu)異特性能夠提供出色的性能。

汽車電子：汽車防撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領域需要PCB高頻板(微波射頻電路板)保障設備正常工作。

電鍍核心環(huán)節(jié)：控制鍍層厚度

電解鍍銅：將 PCB 作為陰極，放入酸性鍍銅液中，通以直流電（電流密度 1-3A/dm2，溫度 20-25℃），銅離子在陰極放電沉積，使線路和過孔銅層增厚至目標厚度（如 15-30μm）。

注：需使用 “象形陽極”（與 PCB 線路形狀匹配的陽極），避免電流分布不均導致邊緣鍍層過厚、中間過薄。

選擇性電鍍（如鍍鎳金）：若需局部電鍍（如連接器焊盤），需先貼干膜或涂阻鍍漆，遮擋無需電鍍區(qū)域，僅暴露目標區(qū)域進行鎳金電鍍（鎳層 5-10μm，金層 0.1-0.5μm）。