常用的高頻PCB/高速PCB板材

一些常見的PCB高頻板(微波射頻電路板)材包括：

羅杰斯Rogers系列：如RO4003、RO3003、RO4350、RO5880等。

臺耀TUC系列：如Tuc862、872SLK、883、933等。

松下Panasonic系列：如Megtron4、Megtron6等。

Isola系列：如FR408HR、IS620、IS680等。

Nelco系列：如N4000-13、N4000-13EPSI等。

后處理：優(yōu)化鍍層性能與外觀

清洗：用去離子水多次沖洗 PCB，去除殘留的電鍍液（如酸性鍍銅液中的硫酸），防止鍍層腐蝕。

烘干：在 60-80℃的烘箱中烘干，避免水分殘留導致鍍層氧化。

檢測：通過多種手段驗證質量，如：

厚度檢測：用 X 射線測厚儀測量鍍層厚度（精度 ±1μm）；

附著力測試：用膠帶粘貼鍍層后快速撕拉，觀察是否有鍍層脫落；

外觀檢查：通過顯微鏡觀察是否有針孔、劃痕、色差等缺陷。

電鍍加工的關鍵技術難點與控制要點

過孔電鍍均勻性：多層板過孔直徑小（常＜0.3mm），孔內電流易 “邊緣集中”，導致孔口鍍層厚、孔中心?。ㄉ踔翢o鍍層）。需通過調整鍍液添加劑（如整平劑、走位劑）、降低電流密度、采用脈沖電鍍等方式改善。

鍍層針孔與麻點：多因鍍液中存在雜質（如金屬離子、有機物）或電鍍時產生氣泡（附著在 PCB 表面）。需定期過濾鍍液、添加除雜劑，并在鍍液中通入壓縮空氣攪拌，減少氣泡。

環(huán)保合規(guī)：傳統(tǒng)電鍍（如氰化物鍍銀、鍍鎳）會產生含重金屬（銅、鎳、銀）和劇毒物質（氰化物）的廢水，需配套廢水處理系統(tǒng)（如化學沉淀法除重金屬、破氰處理），符合《電鍍污染物排放標準》（GB 21900-2008）。

石墨烯孔金屬化工藝是與傳統(tǒng)化學銅，黑影/日蝕等平行的線路板孔金屬化技術，屬于直接電鍍工藝，其特點可靠，低成本，低碳環(huán)保節(jié)能降耗，可循環(huán)再利用。

相比黑影/日蝕，黑孔，導電膜等其他空金屬化工藝，石墨烯孔金屬化工藝采用二維材料高導電-石墨烯材料作為導電材料，高導電，超薄，吸附性強;物理性吸附;