PCB材料和工藝流程：

高頻PCB樹脂塞孔：在PCB制作過程中，孔壁鍍銅后，使用環(huán)氧樹脂填平過孔，再在表面鍍銅。這種工藝使得PCB線路板表面無凹痕，孔可導通且不影響焊接，適用于層數(shù)高、板子厚度較大的產(chǎn)品。

綠油塞孔：使用綠油（一種阻焊油墨）將過孔填充，一般塞滿三分之二部分，不透光較好。綠油塞孔工藝流程相對簡單，成本較低。

2.成本和質量：

高頻PCB樹脂塞孔：工藝流程復雜，成本較高，但飽滿度、塞孔質量等方面較綠油塞孔更具優(yōu)勢。

綠油塞孔：成本較低，工藝流程簡單，但綠油塞孔經(jīng)過固化后會收縮，容易出現(xiàn)空內吹氣的問題，無法滿足用戶高飽滿度的要求。

3.應用場景：

高頻PCB樹脂塞孔：適用于對板子飽滿度有高要求的產(chǎn)品，如BGA零件，因為高頻PCB樹脂塞孔可以防止漏錫導致背面短路以及正面的空焊。

綠油塞孔：適用于對成本敏感且對塞孔質量要求不是特別高的產(chǎn)品。

4.耐酸堿性能：

高頻PCB樹脂塞孔：相比綠油塞孔，高頻PCB樹脂塞孔在耐酸堿性能上更占優(yōu)勢。

5.表面處理：

高頻PCB樹脂塞孔：表面無凹痕，平整度高。

綠油塞孔：表面可能會有凹痕，平整度較低。

高頻PCB板微波射頻電路板.jpg

6.環(huán)境適應性：

高頻PCB樹脂塞孔：由于其耐酸堿性能較好，更適合在惡劣環(huán)境下使用。

綠油塞孔：適用于一般環(huán)境，但在惡劣環(huán)境下可能不如高頻PCB樹脂塞孔耐用。.

7.焊接性能：

高頻PCB樹脂塞孔：由于高頻PCB樹脂塞孔表面平整，焊接時焊膏可以均勻鋪展，焊接性能較好，焊點飽滿，有助于提高焊接質量。

綠油塞孔：綠油塞孔表面可能會有凹凸不平的情況，這可能會影響焊膏的鋪展，導致焊接質量下降。

8.可靠性和耐用性：

高頻PCB樹脂塞孔：由于高頻PCB樹脂塞孔的耐熱性和機械強度較高，因此其可靠性和耐用性較好，適合用于要求較高的電子產(chǎn)品。

綠油塞孔：綠油塞孔的耐熱性和機械強度相對較低，可能不適合用于高可靠性要求的產(chǎn)品。

9.環(huán)境影響：

高頻PCB樹脂塞孔：高頻PCB樹脂塞孔在生產(chǎn)過程中可能會使用到一些有害化學物質，對環(huán)境的影響相對較大。

綠油塞孔：綠油塞孔使用的是環(huán)保型的油墨，對環(huán)境的影響相對較小。

10.維修和返工：

高頻PCB樹脂塞孔：由于高頻PCB樹脂塞孔表面平整，如果需要維修或返工，可能會比較困難，因為需要去除樹脂填充物。

綠油塞孔：綠油塞孔相對容易去除，因此維修和返工相對容易。

11.視覺效果：

高頻PCB樹脂塞孔：高頻PCB樹脂塞孔后的PCB線路板表面平整，視覺效果較好，適合對外觀有較高要求的產(chǎn)品。

綠油塞孔：綠油塞孔后的PCB線路板表面可能會有凹凸不平，視覺效果相對較差。

12.加工速度：

高頻PCB樹脂塞孔：高頻PCB樹脂塞孔的加工速度相對較慢，因為涉及到樹脂的填充和固化過程。

綠油塞孔：綠油塞孔的加工速度相對較快，因為綠油的固化速度較快。

高傳輸速度

傳輸速度和介電常數(shù)成正比。PCB高頻板(微波射頻電路板)采用特殊材質，保證了較小的介電常數(shù)，進而保證了傳輸速度。這使得電路板的運行更加穩(wěn)定，滿足高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆?/p>

線路板電鍍的核心目的

電鍍并非單一功能工藝，而是服務于 PCB 多維度性能需求，具體可分為以下 4 類：

實現(xiàn)電路導通：在基板（如 FR-4 環(huán)氧樹脂板）表面的銅箔線路上增厚銅層，或在多層板的 “過孔”（Via）內壁電鍍銅，解決層間電路的導通問題（多層板核心需求）。

提升電流承載能力：普通覆銅板的銅箔厚度僅 35μm（1oz），無法滿足大電流場景（如電源板），通過電鍍將銅層增厚至 70μm（2oz）甚至更高，避免電流過大導致線路燒毀。

增強表面防護：在銅層表面電鍍錫、鎳金、銀等金屬，隔絕空氣與銅的接觸，防止銅氧化或硫化，同時提升焊接性能（如錫層助焊、鎳金層適應高頻信號）。

優(yōu)化機械性能：部分場景（如連接器 PCB）需電鍍硬金（含鈷、鎳的合金金），提升表面硬度和耐磨性，延長插拔使用壽命。

后處理：優(yōu)化鍍層性能與外觀

清洗：用去離子水多次沖洗 PCB，去除殘留的電鍍液（如酸性鍍銅液中的硫酸），防止鍍層腐蝕。

烘干：在 60-80℃的烘箱中烘干，避免水分殘留導致鍍層氧化。

檢測：通過多種手段驗證質量，如：

厚度檢測：用 X 射線測厚儀測量鍍層厚度（精度 ±1μm）；

附著力測試：用膠帶粘貼鍍層后快速撕拉，觀察是否有鍍層脫落；

外觀檢查：通過顯微鏡觀察是否有針孔、劃痕、色差等缺陷。