載板電鍍的工藝流程包括：清潔、脫脂、進(jìn)料、化學(xué)處理、水洗、電解沉積、除膠、終檢等環(huán)節(jié)。其中，化學(xué)處理是整個工藝流程中重要的環(huán)節(jié)，其影響電鍍效果的因素包括電壓、電流、電解質(zhì)濃度、流速等。

鍍層幾何參數(shù)：控制是基礎(chǔ)

載板的超細(xì)線路 / 凸點(diǎn)對幾何尺寸要求，偏差會直接導(dǎo)致封裝失效（如鍵合不良、短路）。

檢測項目 核心標(biāo)準(zhǔn)要求 檢測工具

鍍層厚度 - 圖形銅：厚度偏差≤±10%（如設(shè)計 10μm，實(shí)際需在 9-11μm）；

- 鎳層：2-5μm，偏差≤±0.5μm；

- 金層：0.05-0.15μm（ENEPIG），偏差≤±20% X 射線熒光測厚儀（XRF）、金相顯微鏡

凸點(diǎn)尺寸（Bump） - 直徑偏差≤±5%（如設(shè)計 50μm，實(shí)際 47.5-52.5μm）；

- 高度偏差≤±8%；

- 同一載板凸點(diǎn)高度差≤5μm 激光共聚焦顯微鏡、3D 輪廓儀

線路 / 焊盤精度 - 線寬偏差≤±10%（如設(shè)計 15μm，實(shí)際 13.5-16.5μm）；

- 焊盤直徑偏差≤±5%；

- 線路邊緣粗糙度（Ra）≤1μm

載板電鍍檢測需嚴(yán)格遵循標(biāo)準(zhǔn)，確保一致性和可靠性，常用標(biāo)準(zhǔn)包括：

IPC 標(biāo)準(zhǔn)：

IPC-6012DS：《剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范（載板專用補(bǔ)充版）》，明確載板鍍層厚度、附著力要求；

IPC-TM-650：《印制板測試方法手冊》，包含鍍層厚度、附著力、孔隙率等測試方法。

JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)：

JEDEC JESD22-A108：《集成電路封裝的電遷移測試》；

JEDEC JESD22-B103：《高溫存儲測試》，用于評估鍍層長期耐熱性。

企業(yè)定制標(biāo)準(zhǔn)：

主流封裝廠（如臺積電、長電科技）會在上述標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上提出更嚴(yán)格要求（如凸點(diǎn)高度偏差≤±5%），需根據(jù)具體訂單調(diào)整檢測閾值。

應(yīng)用產(chǎn)品類型

各種材料:常規(guī)及改良聚酰亞胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯樹脂，陶瓷基板等;

硬板，軟板，軟硬結(jié)合板，HDI， IC載板等;

尤其適合高縱橫比通盲孔多層，軟板多層，軟硬結(jié)合板，IC載板，超細(xì)微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔