PCB電路板工業(yè)烤箱通過三維熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)實現(xiàn)±1℃的溫控精度，多層獨立控溫模塊可滿足FR4、高頻板材等不同材料的階梯式升溫需求。紅外輔助加熱技術(shù)使10mm厚板件溫差控制在3℃以內(nèi)，較傳統(tǒng)熱風(fēng)爐節(jié)能27%。氮氣保護系統(tǒng)將氧含量穩(wěn)定在50ppm以下，配合陶瓷纖維保溫層實現(xiàn)能耗降低35%。智能視覺系統(tǒng)可識別0201封裝元件位置，自動避開敏感區(qū)域進行局部烘烤。數(shù)據(jù)追溯功能完整記錄每批次產(chǎn)品的溫度曲線、濕度變化等18項參數(shù)，良品率提升至99.2%。模塊化設(shè)計支持快速更換加熱組件，維護時間縮短60%。通過IOT平臺可實現(xiàn)全球任意工廠設(shè)備的實時監(jiān)控與工藝參數(shù)遠程克隆。