井式/立式真空爐主要用于半導體器件燒結、封焊，太陽能電池片烘干、焊接及金屬化管殼等氣密性封裝，玻璃容器的燒結及各種零件在氫氮保護下進行的工藝 。
井式真空爐主要技術參數(shù)
真空室工位數(shù)：1-3位
真空度：1Pa，加擴散泵為5x10-3Pa
工作溫度：<1000℃
充氣的壓強：0.3Mpa（可控）
不銹鋼內(nèi)膽：Φ150-Φ350x1300mm(用戶自定)
恒溫區(qū)：600-1200mm±1℃
控溫方式：三點三段采用原裝進口高精度控溫儀
控溫曲線：9段升降溫/999小時
工作方式：自動或手動自由轉換
單點精度：±1℃/24h
正壓、負壓均采用數(shù)字顯示表
可多工位同時工作