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、針錐線徑減少,顯微鏡對校下,可更好調整針尖與電極的位置2、合金硬度提升,合金原材維氏硬度 HV 380,提升至HV450-5203、設計專為MINI LED 芯片部計的獨特探針,適用于批量化生產
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