碳?xì)淙軇┫窗逅浑S著碳?xì)淝逑磩┑谋粡V泛使用，碳?xì)淙軇┮脖挥糜赑CB電路板的清洗；碳?xì)淙軇┫窗逅锌旄尚秃吐尚停豢旄尚颓逑葱Ч话爿^好，碳?xì)淙軇┫窗逅哂协h(huán)保、、氣味小、可蒸餾回收使用，其多用于高端精密類PCB電路板的清洗。

清洗劑使用知識(shí)。

殘留物分類，印制電路板焊接后的殘留物大致可分為三類：

1、顆粒性污染物——灰塵、棉絨和焊錫球。焊錫球是一種焊接缺陷，如果設(shè)備的振動(dòng)使大量小焊錫球聚集到一個(gè)部位上，便可能引起電短路。焊錫球是可以通過清洗去除的。

2、非極性污染物——松香樹脂、石蠟及波峰焊上使用的抗氧化油，還有操作者遺留下的化妝品或洗手劑。

3、極性沾污物——鹵化物、酸和鹽。

4、為什么要清洗？即殘留物有什么危害？

顆粒性污染物——電短路

極性沾污物——介質(zhì)擊穿

——漏電

——元件/電路腐蝕

非極性沾污物——影響外觀

——白色粉點(diǎn)

——粘附灰塵

——電接觸不良

清洗后的檢測(cè)

1、目測(cè)：用2～10倍的光學(xué)顯微鏡檢查電路板是否有焊劑殘留物和其它沾污物。此法較為簡(jiǎn)便，但要定量表示微量殘留物就困難。

2、溶劑萃?。簩㈦娐钒褰朐囼?yàn)溶液，然后用離子測(cè)試儀測(cè)量它的離子電導(dǎo)率。此法設(shè)備貴、速度慢，但可靠性高。

3、測(cè)量表面絕緣電阻(SIR)

此法的優(yōu)點(diǎn)是直接測(cè)量和定量測(cè)量；而且可以檢測(cè)局部區(qū)域是否存在焊劑。但此法較為復(fù)雜，需要在電路板表面層上設(shè)計(jì)附加電路。

不正確的清洗操作

1、在不具備超聲波時(shí)，將電路板簡(jiǎn)單浸泡之后即拿出來涼干。

2、用刷子蘸清洗劑對(duì)電路板進(jìn)行次數(shù)不多的刷洗。

如前面介紹，焊劑殘留物成分復(fù)雜，清洗難度較大，不是隨隨便便就可以洗干凈的。否則的話，也沒有必要用超聲波清洗。

助焊劑殘留物中，以松香或其他合成樹脂為主體的非極性沾污物對(duì)鹵素、有機(jī)酸、鹽等進(jìn)行包覆，起到了“塑封”的作用，從而大大降低了離子沾污物的腐蝕，避免了吸潮之后的漏電等問題。而清洗過程中，樹脂是優(yōu)先洗掉的，如此時(shí)停止清洗操作，則在電路板上留下來的便是離子沾污物，后果可想而知。清洗所帶來的問題要遠(yuǎn)比不清洗嚴(yán)重，所以一旦清洗就一定要洗干凈。