亞倍斯BE3660底部填充膠是一種單組分環(huán)氧密封劑，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，

用于CSP或BGA底部填充制程。能有效降低由于硅芯片與基板之間的

溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。

較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；受熱時(shí)能快速固化為焊點(diǎn)提供優(yōu)良的機(jī)械保護(hù)，

較高的流動(dòng)性加強(qiáng)了其返修的可操作性.

可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

亞倍斯BE3660底部填充膠

應(yīng)用：5G芯片、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、平板、點(diǎn)讀機(jī)、LCD、

鋰電池等移動(dòng)終端線板芯片補(bǔ)強(qiáng)、保護(hù)。

固化速度快

的可靠性

可針對(duì)客戶需求定制化開發(fā)，響應(yīng)速度快

常溫下流動(dòng)性好，適應(yīng)自動(dòng)化產(chǎn)線

符合RoHS，無鹵素及Reach等環(huán)保性測試要求