一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。也有不用FPC加工生產保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但FPC加工生產電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，是應用貼保護膜的方法。

FPC加工生產研磨過程中應避免基材劃傷、撕裂和卡板，如果FPC加工生產設備不是專業(yè)于FPC加工生產條件，建議采用托板，這樣能避免由于FPC加工生產機器傳動輪間距大，高壓水洗的沖涮以及烘干熱風的影響造成基材卡板變形，甚至報廢。

首先說說無膠FPC加工生產類型產品。價格上無膠FPC加工生產柔性板相對于FPC加工生產有膠材料的要貴很多，主要在于無膠FPC加工生產基材的加工難度高而復雜。但就性能來說，無膠FPC加工生產其在銅箔與基材的結合力及焊盤的平整度方面是比有膠FPC加工生產產品好的，柔韌性也優(yōu)于有膠FPC加工生產產品。因此主要應用于一些要求性能較高的產品。

FPC加工生產裝配的價格正在下降，變得和傳統(tǒng)的FPC加工生產剛性電路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改進了FPC加工生產生產工藝以及變更了FPC加工生產結構?，F在的FPC加工生產結構使得產品的熱穩(wěn)定性更高，很少有材料不匹配。