因此鍍后鎳層從上海PCB生產加工銅的表面分離。為什么會產生微薄膜呢?因為上海PCB生產加工電路板光亮鍍銅溶液含有一定量的添加劑如上海PCB生產加工電路板光亮劑、整平劑、潤濕劑等，也就指少量的添加劑，它在電解液內不會明顯地改變鍍液的性質，但會顯著的改善上海PCB生產加工電路板鍍層的性質，但上海PCB生產加工電路板鍍層表面會吸附有此類添加劑等有機物質，這些有機物質在經過上海PCB生產加工電路板鍍銅的表面吸附的很牢，很難使用一般的流動清洗水除去，必須配有上海PCB生產加工電路板專用的處理溶液進行一定時間的清除處理，方能達到滿意的表面效果。就是因為這些看不見的透明薄膜，直接影響上海PCB生產加工電路板鎳鍍層與銅表面的結合強度。

上海PCB生產加工前處理的實心擋水滾輪位置錯誤，使得酸往水洗段帶入過量，若上海PCB生產加工后段水洗槽數量不足或是注入水量不足時，會導致上海PCB生產加工板面上酸性殘留。

上海PCB生產加工水洗段的水質不良，或是有雜質時也會使得上海PCB生產加工銅面上有異物的附著。

鍍金板

上海電路板生產鍍金板制程成本是所有板材中的，但是目前現有的所有上海電路板生產板材中穩(wěn)定，也適合使用于無鉛制程的板材，尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產品都建議使用此上海電路板生產板材作為基材。

噴錫板

因為cost低，焊錫性好，可靠度佳，兼容性強，但這種上海電路板生產焊接特性良好的噴錫板因含有鉛，所以上海電路板生產無鉛制程不能使用。另有”錫銀銅噴錫板”由于大多數都不使用此制程，故特性資料取的困難。