pcba加工的可焊性定義了在限度的適當(dāng)條件下焊料對(duì)金屬或金屬合金表面的潤(rùn)濕。通常，電路板制造過(guò)程本身就存在一定組裝困難的因素在，這里SMT貼片的過(guò)程中為明顯。由于與氧化和阻焊層應(yīng)用不當(dāng)導(dǎo)致的相關(guān)問(wèn)題。為了減少這種故障，檢查元件和焊盤(pán)的可焊性，以確保表面的堅(jiān)固性是有必要的。它還有助于開(kāi)發(fā)可靠的焊點(diǎn)。

綠色標(biāo)準(zhǔn)仍然是常見(jiàn)的 PCB 阻焊選項(xiàng)，因?yàn)樗梢宰屗袞|西都清晰可見(jiàn)。綠色背景上的白色文本具有高對(duì)比度，并且飾面亮度不足以反射過(guò)多的光線，因此減少了眩光。綠色是必須檢查的pcba線路板廠家的常見(jiàn)選擇，而且有些人可能會(huì)發(fā)現(xiàn)它是突出高品質(zhì)工藝的有效方法，因?yàn)轭伾粫?huì)妨礙展示布線。

貼干膜前基板的表面清潔處理，一般采用上述（1）、（2）兩種處理方法，機(jī)械清洗及浮石粉刷板對(duì)去除基板表面的含鉻鈍化膜（銅箔表面防氧化劑）效果不錯(cuò)，但易劃傷表面，并可能 造成磨料顆粒（如碳化硅、氧化鋁、浮石粉）嵌入銅基體內(nèi)，用于撓性基板、多層板內(nèi)層薄板及薄型印制板基板的清洗，容易使基板的尺寸變形。化學(xué)清洗去油污性較好，不會(huì)使撓性 板或薄型基板變形，但對(duì)去除銅表面的含鉻鈍化膜，其效果不如機(jī)械清洗。

散熱器是具有大表面的導(dǎo)熱金屬部件，PCB設(shè)計(jì)人員通常使用它們來(lái)散熱。通常，這些部件連接到發(fā)熱組件，如開(kāi)關(guān)設(shè)備。安裝后，散熱器將允許組件將熱量傳遞到其他區(qū)域并在散熱器大表面上散發(fā)熱量。