SMT，全稱是表面貼裝技術(shù)。SMT貼片是將組件或零件安裝到板上的一種方法。由于更好的結(jié)果和更高的效率，SMT已成為PCB組裝過程中使用的主要方法。

過去，PCB制造商主要使用通孔組裝來安裝元件。但是SMT用焊接技術(shù)代替了以前的組裝方式。并且您可以在所有電子行業(yè)中找到通過SMT組裝程序制造的PCB，例如計(jì)算機(jī)，電信，智能手機(jī)，家用電器等。SMT組裝的一般過程包括印刷錫膏，安裝組件，回流焊接，AOI或AXI 。

使用 SMT 技術(shù)將組件直接組裝到板上有助于減小 PCB 的整體尺寸和重量。這種組裝方式可以讓我們在有限的空間內(nèi)放置更多的元件，從而實(shí)現(xiàn)緊湊的設(shè)計(jì)和更好的性能。

在原型確認(rèn)后，整個(gè)SMT組裝過程幾乎是由精密機(jī)器自動化完成的，從而限度地減少了人工可能導(dǎo)致的錯(cuò)誤。由于自動化，SMT 技術(shù)確保了 PCB 的可靠性和一致性。

目前，在電子行業(yè)中，雖然無鉛焊料的研究取得很大進(jìn)展，在世界范圍內(nèi)已開始推廣應(yīng)用，而且環(huán)保問題也受到人們的廣泛關(guān)注，采用Sn-Pb焊料合金的軟釬焊技術(shù)現(xiàn)在仍然是電子電路的主要連接技術(shù)。

氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)升高，此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時(shí)一定要看清是否有氧化的情況，且買回來后要及時(shí)使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。