【報(bào)告篇幅】：91

【報(bào)告圖表數(shù)】：139

【報(bào)告出版時(shí)間】：2022年4月

【報(bào)告出版機(jī)構(gòu)】：簡(jiǎn)樂(lè)尚博（168report）電子及半導(dǎo)體研究中心

報(bào)告摘要

2021年中國(guó)邊緣人工智能的嵌入式硬件市場(chǎng)銷(xiāo)售收入達(dá)到了 萬(wàn)元，預(yù)計(jì)2028年可以達(dá)到 萬(wàn)元，2022-2028期間年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為 %。中國(guó)市場(chǎng)核心廠商包括AMD (Xilinx)、Intel (Altera)、Microchip (Microsemi)、Lattice和Achronix Semiconductor等，按收入計(jì)，2021年中國(guó)市場(chǎng)前三大廠商占有大約 %的市場(chǎng)份額。

從產(chǎn)品產(chǎn)品類(lèi)型方面來(lái)看，GPU占有重要地位，預(yù)計(jì)2028年份額將達(dá)到 %。同時(shí)就應(yīng)用來(lái)看，Healthcare在2021年份額大約是 %，未來(lái)幾年CAGR大約為 %。

本報(bào)告研究中國(guó)市場(chǎng)邊緣人工智能的嵌入式硬件的生產(chǎn)、消費(fèi)及進(jìn)出口情況，重點(diǎn)關(guān)注在中國(guó)市場(chǎng)扮演重要角色的全球及本土邊緣人工智能的嵌入式硬件生產(chǎn)商，呈現(xiàn)這些廠商在中國(guó)市場(chǎng)的邊緣人工智能的嵌入式硬件銷(xiāo)量、收入、價(jià)格、毛利率、市場(chǎng)份額等關(guān)鍵指標(biāo)。此外，針對(duì)邊緣人工智能的嵌入式硬件產(chǎn)品本身的細(xì)分增長(zhǎng)情況，如不同邊緣人工智能的嵌入式硬件產(chǎn)品類(lèi)型、價(jià)格、銷(xiāo)量、收入，不同應(yīng)用邊緣人工智能的嵌入式硬件的市場(chǎng)銷(xiāo)量等，本文也做了深入分析。歷史數(shù)據(jù)為2017至2021年，預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)為2022至2028年。

主要廠商包括：

AMD (Xilinx)

Intel (Altera)

Microchip (Microsemi)

Lattice

Achronix Semiconductor

NVIDIA

Advantech

Intel

Infineon Technologies

OmniVision Technologies

按照不同產(chǎn)品類(lèi)型，包括如下幾個(gè)類(lèi)別：

GPU

VPU

FPGA

ASIC

按照不同應(yīng)用，主要包括如下幾個(gè)方面：

Healthcare

Entertainment

Smart Factories

Smart AI Vision

Smart Energy

Other

國(guó)內(nèi)重點(diǎn)關(guān)注如下幾個(gè)地區(qū):

華東地區(qū)

華南地區(qū)

華中地區(qū)

華北地區(qū)

西南地區(qū)

東北及西北地區(qū)

本文正文共10章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：

第1章：報(bào)告統(tǒng)計(jì)范圍、產(chǎn)品細(xì)分及中國(guó)總體規(guī)模（銷(xiāo)量、銷(xiāo)售收入等數(shù)據(jù)，2017-2028年）；

第2章：中國(guó)市場(chǎng)邊緣人工智能的嵌入式硬件主要廠商（品牌）競(jìng)爭(zhēng)分析，主要包括邊緣人工智能的嵌入式硬件銷(xiāo)量、收入、市場(chǎng)份額、價(jià)格、產(chǎn)地及行業(yè)集中度分析；

第3章：中國(guó)邊緣人工智能的嵌入式硬件主要地區(qū)銷(xiāo)量分析，包括銷(xiāo)量及份額等；

第4章：中國(guó)市場(chǎng)邊緣人工智能的嵌入式硬件主要廠商（品牌）基本情況介紹，包括公司簡(jiǎn)介、邊緣人工智能的嵌入式硬件產(chǎn)品型號(hào)、銷(xiāo)量、價(jià)格、收入及動(dòng)態(tài)等；

第5章：中國(guó)不同類(lèi)型邊緣人工智能的嵌入式硬件銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及份額等；

第6章：中國(guó)不同應(yīng)用邊緣人工智能的嵌入式硬件銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及份額等；

第7章：行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析；

第8章：供應(yīng)鏈分析；

第9章：中國(guó)本土邊緣人工智能的嵌入式硬件生產(chǎn)情況分析，及中國(guó)市場(chǎng)邊緣人工智能的嵌入式硬件進(jìn)出口情況；

第10章：報(bào)告結(jié)論。

正文目錄

1 邊緣人工智能的嵌入式硬件市場(chǎng)概述

1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍

1.2 按照不同產(chǎn)品類(lèi)型，邊緣人工智能的嵌入式硬件主要可以分為如下幾個(gè)類(lèi)別

1.2.1 不同類(lèi)型邊緣人工智能的嵌入式硬件增長(zhǎng)趨勢(shì)2017 VS 2021 VS 2028

1.2.2 GPU

1.2.3 VPU

1.2.4 FPGA

1.2.5 ASIC

1.3 從不同應(yīng)用，邊緣人工智能的嵌入式硬件主要包括如下幾個(gè)方面

1.3.1 Healthcare

1.3.2 Entertainment

1.3.3 Smart Factories

1.3.4 Smart AI Vision

1.3.5 Smart Energy

1.3.6 Other

1.4 中國(guó)邊緣人工智能的嵌入式硬件發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)（2017-2028）

1.4.1 中國(guó)市場(chǎng)邊緣人工智能的嵌入式硬件收入及增長(zhǎng)率（2017-2028）

1.4.2 中國(guó)市場(chǎng)邊緣人工智能的嵌入式硬件銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率（2017-2028）

2 中國(guó)市場(chǎng)主要邊緣人工智能的嵌入式硬件廠商分析

2.1 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商邊緣人工智能的嵌入式硬件銷(xiāo)量、收入及市場(chǎng)份額

2.1.1 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商邊緣人工智能的嵌入式硬件銷(xiāo)量（2017-2022）

2.1.2 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商邊緣人工智能的嵌入式硬件收入（2017-2022）

2.1.3 2021年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商邊緣人工智能的嵌入式硬件收入排名

2.1.4 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商邊緣人工智能的嵌入式硬件價(jià)格（2017-2022）

2.2 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商邊緣人工智能的嵌入式硬件產(chǎn)地分布及商業(yè)化日期

2.3 邊緣人工智能的嵌入式硬件行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)程度分析

2.3.1 邊緣人工智能的嵌入式硬件行業(yè)集中度分析：中國(guó)Top 5廠商市場(chǎng)份額

2.3.2 中國(guó)邊緣人工智能的嵌入式硬件梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)廠商（品牌）及2021年市場(chǎng)份額

3 中國(guó)主要地區(qū)邊緣人工智能的嵌入式硬件分析

3.1 中國(guó)主要地區(qū)邊緣人工智能的嵌入式硬件市場(chǎng)規(guī)模分析：2017 VS 2021 VS 2028

3.1.1 中國(guó)主要地區(qū)邊緣人工智能的嵌入式硬件銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額（2017-2022）

3.1.2 中國(guó)主要地區(qū)邊緣人工智能的嵌入式硬件銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2023-2028）

3.1.3 中國(guó)主要地區(qū)邊緣人工智能的嵌入式硬件收入及市場(chǎng)份額（2017-2022）

3.1.4 中國(guó)主要地區(qū)邊緣人工智能的嵌入式硬件收入及市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2023-2028）

3.2 華東地區(qū)邊緣人工智能的嵌入式硬件銷(xiāo)量、收入及增長(zhǎng)率(2017-2028)

3.3 華南地區(qū)邊緣人工智能的嵌入式硬件銷(xiāo)量、收入及增長(zhǎng)率(2017-2028)

3.4 華中地區(qū)邊緣人工智能的嵌入式硬件銷(xiāo)量、收入及增長(zhǎng)率(2017-2028)

3.5 華北地區(qū)邊緣人工智能的嵌入式硬件銷(xiāo)量、收入及增長(zhǎng)率(2017-2028)

3.6 西南地區(qū)邊緣人工智能的嵌入式硬件銷(xiāo)量、收入及增長(zhǎng)率(2017-2028)

3.7 東北及西北地區(qū)邊緣人工智能的嵌入式硬件銷(xiāo)量、收入及增長(zhǎng)率(2017-2028)

4 中國(guó)市場(chǎng)邊緣人工智能的嵌入式硬件主要企業(yè)分析

4.1 AMD (Xilinx)

4.1.1 AMD (Xilinx)基本信息、邊緣人工智能的嵌入式硬件生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

4.1.2 AMD (Xilinx)邊緣人工智能的嵌入式硬件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

4.1.3 AMD (Xilinx)在中國(guó)市場(chǎng)邊緣人工智能的嵌入式硬件銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022）

4.1.4 AMD (Xilinx)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

4.1.5 AMD (Xilinx)企業(yè)動(dòng)態(tài)

4.2 Intel (Altera)

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