導電銀膠，室溫下即可固化，粘接性能好，適合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊處理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金屬、塑料、玻璃纖維等樣品。用瓶蓋涂刷器可方便刷涂粘膠。如果銀膠變干，可使用稀釋劑稀釋。

導電銀膠主要由樹脂基體、導電粒子和分散添加劑、助劑等組成.市場上使用的導電銀膠大都是填料型。填料型導電銀膠的樹脂基體，原則上講，可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體，常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化后形成了導電銀膠的分子骨架結構，提供了力學性能和粘接性能保障，并使導電填料粒子形成通道。

導電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊，導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶，其主要應用范圍如：電話和移動通信系統、廣播、電視、計算機等行業(yè)、汽車工業(yè)、醫(yī)用設備，解決電磁兼容(EMC)等方面。

由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展，鉛錫焊接遠遠滿足不了導電連接的實際需求，而導電銀膠可以制成漿料，實現很高的線分辨率；而且導電銀膠工藝簡單，易于操作，可提高生產效率，也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染；所以導電銀膠是替代鉛錫焊接，實現導電連接的理想選擇。