手機主板基材是PCB板，材質(zhì)為雙面玻纖板。它用作支撐各種元器件，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 主要分兩部分：邏輯部分和射頻部分。邏輯部分，主要管理開機、程序運行、包括電源IC CPU 字庫。射頻部分，主要管理手機的信號收發(fā)，包括中頻IC 13M晶振、功放、天線、開關(guān)。

主板是構(gòu)成復(fù)雜電子系統(tǒng)例如電子計算機的中心或者主電路板。典型的主板能提供一系列結(jié)合點，供處理器、顯卡、聲效卡、硬盤、存儲器、對外設(shè)備等設(shè)備接合?；厥帐謾C光板，我們秉承專業(yè)經(jīng)營，公平交易，誠信為本經(jīng)營宗旨，在長期經(jīng)營中，獲得眾多企業(yè)單位的信賴和支持，并在業(yè)界樹立了良好的口碑。

手機主板btb連接器測試：BTB板對板連接器的制造和應(yīng)用中需要對其進(jìn)行性能測試。例如BTB連接器的機械強度、抗電強度、耐溫強度等，只有經(jīng)過測試后達(dá)到測試標(biāo)準(zhǔn)的板對板連接器在手機的應(yīng)用中才能發(fā)揮出性能。彈片微針模組作為重要的連接電子元件，在測試中起著重要的作用，彈片微針模組可以同時測試手機主板的多個BTB連接器，有效降低企業(yè)成本，加快自動化進(jìn)程。

回收手機配件，手機內(nèi)存卡、手機主板、空板、排線、天線、線路板、字庫、藍(lán)牙、FLASH、CPU、中頻、電源、按鍵板、機殼、電池、充電器、功放、ACF膠、顯示屏、送話器、馬達(dá)、振子、聽筒、模塊板、攝像頭、液晶顯示屏、半成品，單玻璃，手機鏡面及手機各種內(nèi)外小配件等。