印刷電路板生產(chǎn)所需的主要原料包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水、陽(yáng)極銅/錫/鎳、干膜、油墨等，此外，印刷電路板的生產(chǎn)還需要消耗電力能源，貴金屬以及石油、煤等基礎(chǔ)能源價(jià)格的大幅上漲也使得印刷電路板行業(yè)覆銅板、銅箔等主要原材料和能源的價(jià)格均有較大幅度的上升，這給印刷電路板生產(chǎn)企業(yè)帶來(lái)一定的成本壓力。

線路板板材： FR-1：阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào) 02;Tg N/A; FR-4：1)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào) 21;Tg≥100℃; 2)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào) 24;Tg 150℃~200℃; 3)阻燃覆銅箔環(huán)氧/PPO玻璃布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào) 25;Tg 150℃~200℃; 4)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧玻璃布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào) 26;Tg 170℃~220℃; 5)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻璃布層壓板(用于催化加成法)。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào) 82;Tg N/A;

集成在一塊電路板上，這個(gè)板子叫手機(jī)主板。 1、主板：又稱 主機(jī)板、 系統(tǒng)板、 邏輯板、 母板、 底板等，是構(gòu)成復(fù)雜電子系統(tǒng)，例如電子計(jì)算機(jī)的中心或者主電路板。 2、典型的主板能提供給處理器、顯卡、聲效卡、硬盤、 存儲(chǔ)器、對(duì)外設(shè)備等設(shè)備的接合。它們通常直接插入有關(guān)插槽，或用線路連接。 主板上最重要的構(gòu)成組件是芯片組，而芯片組通常由北橋和南橋組成，也有些以單片機(jī)設(shè)計(jì)，增強(qiáng)其性能。 這些芯片組為主板提供了一個(gè)通用平臺(tái)，供不同設(shè)備連接，控制不同設(shè)備的溝通。它也包含對(duì)不同擴(kuò)充插槽的支持，例如處理器、 PCI、 ISA、 AGP，和 PCI Express。 芯片組也為主板提供額外功能，例如集成顯核，集成聲效卡（也稱內(nèi)置顯核和內(nèi)置聲卡）。一些高價(jià)主板也集成了紅外通訊技術(shù)、藍(lán)牙和 Wi-Fi等功能。

印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為藍(lán)本，實(shí)現(xiàn)電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要內(nèi)部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護(hù)、熱耗散、串音等各種因素。的線路設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，但復(fù)雜的線路設(shè)計(jì)一般也需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）實(shí)現(xiàn)，而的設(shè)計(jì)軟件有OrCAD、Pads (也即PowerPCB)、Altium designer (也即Protel)、FreePCB、CAM350等