相對濕度超過55%時，冷卻水管壁上會結露，如果發(fā)生在精密裝置或電路中，就會引起各種事故。相對濕度在50%時易生銹。此外，濕度太高時將通過空氣中的水分子把硅片表面粘著的灰塵化學吸附在表面難以清除。相對濕度越高,粘附的越難去掉，但當相對濕度低于30%時，又由于靜電力的作用使粒子也容易吸附于表面，同時大量半導體器件容易發(fā)生擊穿。對于硅片生產濕度范圍為35—45%。

食品衛(wèi)生質量直接關系到人們的身體健身和生命。影響食品衛(wèi)生質量的因素有生產原料及輔料、生產工藝技術和生產環(huán)境等。食品生產環(huán)境包括可能與食品接觸 的設備(工器具)、人員和空氣等，其生產控制的目的是為了防止食品在不衛(wèi)生的條件下加工。食品生產用潔凈間(區(qū))的污染控制是食品生產環(huán)境控制的關鍵 環(huán)節(jié)，其控制對象包括塵粒和微生物。

凈化工程是一個應用行業(yè)非常廣泛的基礎性配套產業(yè)，（21世紀）在電子信息、半導體、光電子、精密制造、醫(yī)藥衛(wèi)生、生物工程、航天航空、汽車噴涂等眾多行業(yè)均有應用，并根據(jù)行業(yè)的精密與無塵要求，等級差別也較大。

目前級別的當屬航天航空的航空倉，基本是屬于1級，屬于特殊領域，面積相對較小。

另外對級別要求較高的是生化實驗室和高精納米材料生產車間，物聯(lián)網芯片的發(fā)展將是未來需求的一大方向。

對于凈化空調系統(tǒng)的加濕問題而言，常用的加濕方法有很多種，有淋水、濕膜、高壓噴霧超聲波等水加濕，這些加濕方法屬等焓加濕過程。而噴蒸汽、噴干蒸汽和電極（電熱）加濕是向空調送風中噴蒸汽，其加濕方法屬等溫加濕過程。

從確保潔凈室內相對濕度的精度而言，上述的淋水、高壓噴霧、濕膜等水加濕方法其控制的精度不高，故當潔凈室內相對濕度精度要求≤±10%時不采用。而采用噴干蒸汽和電熱（電極）式加濕的方法。噴干蒸汽的加濕方法要注意干蒸汽加濕器有一個噴蒸汽效率的問題，并非噴入空調箱內的蒸汽全部加入到空調送風中，而其中有一部分變成凝結水排放出來。因此，選擇干蒸汽加濕的加濕量時應考慮其噴蒸的效率。有的廠家給出的噴蒸效率為70%。