LED封裝膠

加成型液體硅橡膠灌封料具有無色透明、無低分子副產物、應力小、可深層硫化、無腐蝕、交聯結構易控制、硫化產品收縮率小等優(yōu)點；膠體既可在常溫下硫化，又可通過加熱硫化；固化后膠體具有耐冷熱沖擊、耐高溫老化和耐紫外線輻射等優(yōu)異的性能；此外，還具有粘度低、流動性好，工藝簡便、快捷的優(yōu)點。因此，加成型硅膠是國內外公認的功率型LED理想封裝材料