密封、結合和粘合產品選擇

道康寧提供了種類齊全的非腐蝕性有機硅產品，可用于電子產品的密封、結合和粘合。這些粘合劑一般分為三種固化類型：

單組份濕氣固化（RTV）有機硅

單組份濕氣固化（RTV）有機硅 - 常用作密封模塊、外殼和襯墊的有機硅彈性體

有非流動性和流動性兩種可選規(guī)格

室溫下固化

良好的介電特性

防潮，抗惡劣環(huán)境

雙組份室溫縮合固化彈性體

雙組份室溫縮合固化彈性體 - 常用作模塊蓋、外殼密封和襯墊的有機硅彈性體

有非流動性和流動性兩種可選規(guī)格

快速室溫和深層固化

無腐蝕性

熱固化有機硅彈性體

熱固化有機硅彈性體 - 能快速加工成密封蓋、外殼和襯墊

有非流動性和流動性兩種可選規(guī)格

轉化為耐久性高、應力較低的彈性體

對多種基材（諸如陶瓷、反應性金屬和填充塑料）的粘合力較好，無需底漆