生產(chǎn)流程
雙面板制
開(kāi)料 鉆孔 PTH 電鍍 前處理 貼干膜 對(duì)位曝光 顯影 圖形電鍍 脫膜 前處理 貼干膜 對(duì)位曝光 顯影 蝕刻 脫膜 表面處理 貼覆蓋膜 壓制 固化 沉鎳金 印字符 剪切 電測(cè) 沖切 終檢包裝 出貨
單面板制
開(kāi)料 鉆孔貼干膜 對(duì)位曝光 顯影 蝕刻 脫膜 表面處理 貼覆蓋膜 壓制 固化表面處理沉鎳金 印字符 剪切 電測(cè) 沖切 終檢包裝 出貨
免費(fèi)店鋪，已到期！
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雙面板制
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單面板制
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