北京華諾恒宇光能科技有限公司，（ 李經(jīng)理）專業(yè)對外承接激光打標(biāo)、激光刻字，激光噴碼加工服務(wù)。可以在各種非金屬、玻璃制品、硅片、單晶硅產(chǎn)品、高分子材料等產(chǎn)品上進(jìn)行激光刻字、激光噴碼、鐳射雕刻加工服務(wù)。

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅。硅片晶圓激光打標(biāo)刻字刻號刻線加工。