發(fā)光體型：一定要開底膠模；

（a)LED線路與下線路同層：結構簡單，但如果選取的LED燈高度較高，LED燈會頂起面板，此時應將面板上的LED窗口做打凸處理，或者加厚面膠層的厚度，使其厚度大于LED燈厚度；

（b) LED線路與下線路不同層：結構復雜，但LED窗不一定要打凸，需要注意的是在LED燈控相對應的文字做開孔處理；需開沖孔模和底膠模；

對折式：

此類型多可避免跳線且不需灌孔可使導電面可向下，此結構的缺點在對折處容易線路容易折斷。

內外框防水型：

外框是一個封閉的框，沒有走線，對內框起保護作用，防止水氣從出線凹槽處進入機殼。